近日，欧比特披露定增方案拟募集17.29亿元，主要用于人工智能芯片研制及产业化等项目。公告显示，本次定增面向不超过35名特定投资人，募集不超过172,945万元，发行股票不超过21000万股。

公告资料显示，此次募集资金中有近7亿元（占比40.3%）用于人工智能芯片研制及产业化项目。根据显示公司研制的AI芯片是面向高等级应用的新一代高性能嵌入式人工智能芯片，代号“玉龙”。该芯片聚焦于前端图像处理、信号处理和智能控制，具有深度学习、神经网络算法的平台加速能力，芯片面向航空航天、智能安防、机器人、AIoT、智能制造、智慧交通等应用场景。具有高性能、高可靠、低功耗的特点。AI芯片项目涵盖人工智能芯片研制、典型应用方案开发、方案商体系建设等三个方面，可归纳为芯片研制和芯片产业化两个阶段，其中典型应用方案开发和方案商体系建设属于芯片产业化阶段。

AI芯片作为AI产业的核心要件，其自主可控的核心技术重要性可想而知。在早前的诸多事件中，暴露了我国在自主可控硬件领域的短板，而AI技术当中的硬件作为软件的搭载平台首当其冲。此外，在中央经济工作会议上便把AI行业作为我国新基建内容的一部分，随后，加强新基建建设便被列入2019年政府工作报告。虽然我国在AI产业中的算法与数据领域已积累了较多创新资源，但自主可控的硬件研发起步较晚，导致自主可控硬件方面的研制还未赶超国际领先水平。AI产业不仅是国内外高新技术企业间竞争的全新赛道，更是国家战略的核心组成部分之一，而硬件作为承载未来的基础，研制国产化、自主可控、高可靠、高性能的人工智能芯片迫在眉睫。

在国家政策扶持和集成电路产业投资基金的“政策+资金”双重驱动下，近年来，我国集成电路产业销售额增速远高于全球水平。根据预测，截至2020年末，我国集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入将达到9300亿元，2021年销售额将突破万亿关口，具有广阔的市场空间与发展前景，是国家鼓励大力发展的朝阳产业。

欧比特作为国内老牌芯片高新技术企业，在SOC和SIP封装方面积累了丰富经验，并在2018年出资，联合国内多所高校成立了人工智能研究院，旨在落实公司AI业务战略布局，进一步提升公司AI芯片的设计能力、AI算法数据的处理能力。目前，该研究院已实现在短期内取得AI芯片研制重大突破的成果。

经过两年的技术积累，欧比特此次加码人工智能芯片，可很好地印证先前“玉龙”芯片的技术研发已达到面向市场并进行产业化推广的领先水平。欧比特通过募集资金实施上述重大项目，将有利于继续发挥专长，实现持续技术创新，夯实主业，积极响应我国"振芯铸魂"工程计划的号召，助力我国实现新基建大发展，掰开掐住中国AI未来的“手”。