拜登将于下五日后签署芯片立法草案为法律

法案为在美国建立新的芯片工厂提供了数百亿美元的激励。该法案原定于周二由美国总统签署。但由于拜登的冠状病毒检测再次呈阳性，小费法案的签署被推迟，也没有确定宣布的时间。业内人士担心，该芯片法案签署成为法律后，台积电等芯片制造商将被迫在中国和美国之间做出选择，这将对未来企业多元化的增加产生不利影响。

这项芯片法案为半导体行业提供了高达520亿美元的补贴，它将限制受补贴企业在未来十年里在中国等地进行重大交易。行业消息人士告诉记者，像台积电和三星这样的芯片制造商在中国都有工厂，他们在中国的发展战略未来可能会改变。

其中许多公司已宣布计划在美国投资建厂。该工厂目前正在建设中，预计将于明年年底完工。三星电子还宣布在得克萨斯州投资170亿美元，预计该项目还将得到美国芯片法案(Chip Act)的补贴。台积电目前是全球最大、最先进的芯片制造商，在全球芯片供应链中扮演着关键角色，为苹果、高通和英伟达等美国公司生产芯片。

台湾半导体工业协会(semiconductor Industry Association)的数据显示，台积电目前占据全球半导体代工市场逾50%的份额。包括台积电在内的台湾芯片制造商供应了全球90%以上的先进技术芯片，而AppleFruit的a系列和m系列芯片也由台积电生产。台积电宣布未来三年将进行投资我们将投资1000亿美元，扩大晶圆制造能力和技术研发。但芯片的制造方式让情况变得复杂:台积电希望在美国建立一条新的芯片链，依赖从材料到化学品、从软件到测试设备的全球供应链，但一直被供应商“卡住”。

这些技术涉及数百种原材料、特种气体和金属、消耗品等，使得制造商难以控制整个供应链。由于全球对芯片的需求激增，而芯片制造能力仍处于短缺状态，并在最近几个月成功地将产量提高了约5%，以缓解芯片短缺。但重建生产线的成本很高。根据贝恩咨询公司的数据，美国芯片产能增加5% – 10%的成本约为400亿美元，未来10年美国将需要在芯片方面投资约1100亿美元。