本次展会,尚德展出了三款符合韩国市场主流需求的产品:HIPower系列455W高效多晶半片组件、HIPerforma系列415W单晶半片双面双玻组件和HIPro系列415W高效单晶半片组件。其中HIPower系列高效多晶半片组件采用成熟的多主栅技术,可使电流横向传播路径减少50%,有效降低内部损耗,提升组件功率并降低组件热斑风险;HIPerforma系列单晶半片双面双玻组件,其双面增益可达25%,为客户提供了更低的度电成本选择;HIPro系列单晶半片组件采用半片设计方式,可以有效抵御阴影遮挡带来的功率损失,优化的电路设计不仅可实现最高功率输出,而且能保证组件的可靠性,可提高客户的长期收益能力。