“中国半导体产业已经走到逆水行舟不进则退的阶段。中国唯有将外部压力转化为半导体产业发展动力，并用好大基金与资本市场优化资源分配， 加速推进产业发展。中国半导体产业目前依旧处在朝阳阶段，可以看成是10年前的手机产业链，相信国内半导体产业会在政策和科技周期共振下走向巨大的成长。”上海证券分析师袁威津表示。

汽车电动化被认为是功率半导体产业发展的新动能。中银证券在最新发布的研报中指出，随着新能源汽车产业的发展、5G通讯到来，功率半导体器件的需求将持续提升。在半导体国产化的大趋势下，国内功率半导体企业有望迎来新的发展机遇。

龙头企业领跑

在国内半导体行业，完成国产替代是行业内各企业努力追逐的目标。

吉林华微电子股份有限公司(以下简称“华微电子”，600360.SH)是我国功率半导体龙头企业，也是一直践行国产替代战略的企业之一。华微电子主要生产功率半导体器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。目前，其已形成IGBT、MOSFET、VDMOS、FRED、SBD、BJT、IPM等系列功率半导体产品。

记者了解到，目前华微电子已拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为24亿只/年，模块1800万块/年。同时，今年6月，华微电子8英寸生产线将投入使用。

一位长期关注功率半导体产业的业内资深人士对记者表示，华微电子在功率半导体行业内深耕积淀多年，积极卡位行业领先产品种类， 自主掌握了IGBT薄片工艺、Trench工艺、寿命控制和终端设计等核心工业技术，达到同行业先进水平。未来，华微电子将成为功率半导体器件替代进口的有力竞争者。

华微电子在功率半导体产业中已经浸淫五十余年，在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一。作为行业的“排头兵”，华微电子也在加码对功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品——IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，即绝缘栅双极型晶体管产品线的布局。

记者了解到，华微电子是国内率先量产IGBT功率半导体产品的企业之一，从2008年开始研制第一代IGBT芯片至今，其已研发出四代IGBT芯片，目前正在开发集成电流传感和温度传感的第五代IGBT芯片。

作为一种新型电力电子器件，IGBT芯片是工业控制及自动化领域的核心元器件，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等领域。

业内普遍认为，随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及，IGBT的应用优势将逐步凸显。它不仅在工业应用中提高了设备的自动化水平、控制精度等，也大幅提高了电能的应用效率，同时减小了产品体积和重量，节约了材料，未来的应用空间十分广阔。目前，IGBT 国产化已成为国家关键半导体器件的发展重点之一，IGBT 也被列为国家“02 专项”的重点扶持项目。未来，布局该半导体芯片业务的华微电子等企业将受益。

记者在采访中了解到，目前华微电子的产品已经向新能源汽车、变频家电、工业和光伏新兴领域快速拓展，并已取得良好效果。同时，其已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。