华为“半导体封装”专利公布  可降低成本

华为技术有限公司最近申请了一项“半导体封装”发明专利。该专利涉及一种半导体封装结构，其中包括设置在衬底上的半导体芯片、至少一个全金属体以及包封结构。

该专利方案提供了一种备选的模具嵌入解决方案，能够实现成本降低并且提供高效可靠的半导体封装制造技术。在具体实现中，半导体芯片的底部置于衬底上，半导体芯片的顶面具有至少一个第一端子焊盘，至少一个全金属体置于半导体芯片的至少一个第一端子焊盘上，并具有电连接到第一端子焊盘的球形部。该半导体芯片和至少一个全金属体的球形部被包封在模体中，从而实现对半导体芯片和至少一个全金属体的保护。

半导体封装是半导体工业最重要的技术之一，它能够对芯片进行保护，从而延长芯片的使用寿命，提高芯片的耐久性。该专利方案提供了一种新的半导体封装技术，能够有效降低成本并提高封装效率，有望在半导体工业中发挥重要的作用。