芯片大厂“反其道行之” 台积电“受伤”？

在芯片产业方面已经成为大家非常关注的了，其实当前芯片正经历了下行的周期，很多厂商也正处于积极扩产的状态，在这方面可以关注的也是比较多。比如：英飞凌，瑞萨，德州仪器等现在已经纷纷的披露了相关的现场计划，现在国产的金额也呈现出了不错的上涨模式。

在瑞萨电子方面也做出了相关的表示，主要是车用的库存正处于目前公司的目标水准，在未来车厂以及其他重要客户的供应链方面，都有可能会出现中断的风险。很多的厂商正处于建设当中，还有的厂商开始有了扩产的计划。比如：中芯国际，华宏半导体，美光，意法半导体等都已经呈现出了不错的扩产计划。

其实就目前芯片半导体行业还是处于低迷的状态，半导体的下游需求也正处于萎缩的状态，预计相关的数据，全球主要的精原厂在2023年预计行业整体的价格比例下降，应该在10%~15%之间。

很多的大厂商们其实还有很多考虑的因素，比如以下几种：

1, 在政府方面来进行分析，各个领域打造了本土完整的产业链，意图也是变得更加明显的，对于相关的法案提高芯片的制造能力方面，也是能够有着不错的现金流。

2, 从经原厂启动到现场投资生产一般需要的时间应该是两年到三年，半导体的景气度在这段时间应该是比较至暗的时刻，随着2023年整体的行业已经能够呈现出不错的动力，主动去库存已经开始完成了，经济也呈现出了很好的复苏方面，在晶圆代工厂行业将迎来能够呈现出不错的目的。

随着这些IBM的厂商已经开始有了不错的产能，未来在车用芯片的顺畅度以及供应度方面能够达到更好的优势，但也有可能会影响到带供订单或者是台积电，联电等接单。