对于高通、联发科和海思来说，他们往往是把上一代的高端芯片进行功能裁剪而成为本代的中低端手机芯片，这样的好处就是没有设计和流片成本，而且扩大了生产量，也降低了生产成本，就使得这三家公司的中低端的手机芯片可以低成本生产，而缺乏高端手机芯片支持的小米，使得中低端的手机芯片也难以为继。

降低芯片成本最好办法就扩大生产量，也就协同成本，手机芯片进行功能裁剪就可以用于PAD、机顶盒、智能电视、智能音箱和家庭路由器上，但是小米对于外围的设备是采用大量投资的方式，而不是内生的方式，所以手机芯片用于这些外围设备也是困难重重，也不利于小米降低芯片成本。

我们应该向每一个做手机芯片厂家致敬，因为能做芯片的几乎都是“板凳要坐二十年冷”的公司，公司要有耐心，不能有一夜暴富的心态，对于芯片设计人员也要有耐得住寂寞的高人才可以成功。